无卤阻燃PC FR370F替代东材DFR117
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产品特性及应用半透明无卤阻燃，中等粘度，高抗冲，可用颜色，广泛应用于电子元器件性能Property测试标准Standard Test测试条件Test Condition 单位
Unit
数值 Value机械性能Mechanical Properties拉伸强度TensileStrength@YieldD63850mm/minMpa 66断裂伸长率Elongation atBreakD63850mm/min% 105弯曲强度Flexural YieldStrengthD79010mm/minMpa 73弯曲模量FlexuralModulusD79010mm/minMpa2,550铅笔硬度D-336323℃750gH 1缺口冲击强度Izod Impact,NotchedD2561/8",23℃J/m840D2561/8",-40℃J/m -物理性能Physical Properties熔融指数MeltFlowD1238300℃,1.2kgg/10min 10-13 成型收缩率
Linear Mold Shrinkage
D955% 0.4-0.6 密度
Density
D79223℃g/cc 1.2热性能Thermal Properties热变形温度heatdeflectiontemperatureD6480.46MPa℃ /D6481.82MPa℃ 126阻燃性能flammabilityUL941.5mmClass V0电性能Electrical Properties体积电阻Volume ResistivityD 257ohm-cm1E+15加工工艺Processing干燥温度Drying Temperature℃ 120干燥时间Drying Timehrs 3-4料筒温度Cylinder Temperature℃ 270~300模具温度Mold Temperature℃ 90-100*以上数值是根据实验标准测定的代表数值。因为本资料是根据本公司实验数据所作成，所以这些数据未必适用各种不同的条件，Zui终还请客户自行作出判断。上述所列的仅是产品的基本信息而不是产品规格。
相关产品：半透无卤阻燃PC
Unit
数值 Value机械性能Mechanical Properties拉伸强度TensileStrength@YieldD63850mm/minMpa 66断裂伸长率Elongation atBreakD63850mm/min% 105弯曲强度Flexural YieldStrengthD79010mm/minMpa 73弯曲模量FlexuralModulusD79010mm/minMpa2,550铅笔硬度D-336323℃750gH 1缺口冲击强度Izod Impact,NotchedD2561/8",23℃J/m840D2561/8",-40℃J/m -物理性能Physical Properties熔融指数MeltFlowD1238300℃,1.2kgg/10min 10-13 成型收缩率
Linear Mold Shrinkage
D955% 0.4-0.6 密度
Density
D79223℃g/cc 1.2热性能Thermal Properties热变形温度heatdeflectiontemperatureD6480.46MPa℃ /D6481.82MPa℃ 126阻燃性能flammabilityUL941.5mmClass V0电性能Electrical Properties体积电阻Volume ResistivityD 257ohm-cm1E+15加工工艺Processing干燥温度Drying Temperature℃ 120干燥时间Drying Timehrs 3-4料筒温度Cylinder Temperature℃ 270~300模具温度Mold Temperature℃ 90-100*以上数值是根据实验标准测定的代表数值。因为本资料是根据本公司实验数据所作成，所以这些数据未必适用各种不同的条件，Zui终还请客户自行作出判断。上述所列的仅是产品的基本信息而不是产品规格。
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