承接CPU芯片拆卸，除锡，植球加工
五金电子
宝安
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批量承接BGA、DDR、EMMC、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、SOJ、SOT等芯片拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖磨面、打字服务。
包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等
包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等