各系列IC芯片来料加工 拆卸，去锡，清洗，植球，整脚翻新
五金电子
宝安
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芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同
一、BGA、QFN、QFP芯片拆缷，清洗加工。
二、sop管装芯片转编带加工。
三、售bga植球机及手工植球治具。
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