批量承接BGA拆板植球，PCB返修，芯片翻新，IC植球加工
五金电子
宝安
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深圳市卓汇芯科技有限公司主营：BGA芯片植球,笔记本CPU芯片植球,BGA焊接返修,镜面IC拆卸植球，提供BGA植球，芯片翻新等一系列芯片加工，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的BGA植球，芯片翻新等一系列芯片加工服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。
相关产品：专业承接各种芯片返修 , 翻新 , 植球 , 焊接 , 贴片 , 除锡 , 等芯片加工订单
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