QFN除锡，编带，BGA植球，QFP镀脚，整脚加工
五金电子
宝安
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BGA植球步骤
芯片烧烤（8-36H）→拖平BGA芯片焊盘→超声波清洗BGA芯片→选用适合锡球→手工植球/机器植球→清洗BGA芯片→编带（可直接上贴片机使用）→真空包装（可长时间保存）→上料盘（可供维修贴片方便取拿）
深圳*业BGA芯片处理一条龙服务，BGA拆板，除锡、除胶、植球、无球测试BGA功能，有球测试BGA功能,大批量植球订单，高难度植球测试等，因为有我们的专*，你的制程将会变得简单!卓汇芯--*业的BGA返修服务，芯片翻新，选择卓汇芯，就是选择*业的保证，选择卓汇芯就是对你的产品的保证，不怕货比货就怕你不对比，我们提供的不仅仅是技术，我们更提供专*的服务!
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