手机生产真空全贴合设备 双工位真空全贴合机
机械设备
宝安
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产品特点 1) 采用可编程序控制器（PLC）控制系统，使设备运行稳定、可靠；2) 彩色触摸屏，中文菜单，可存储多组工作参数，所有参数设置简洁直观；3) 平台翻板采用电机控制，工作平稳，无抖动，确保位置精度；4) CCD上对位，捕捉外形轮廓，UVW平台自动完成真空腔体与翻板自动对位功能；5) 双按钮启动开关、急停保护装置，保证生产安全；6)双工位独立配置，提高设备运行效率。产品用途 适用于TP与液晶模组的真空贴合工艺,也可用于Glass+Glass硬对硬真空贴合工艺。技术参数 1) 贴合精度: ±0.1mm2) 贴合压力: 15Kgf——75Kgf3) 产品大小: 7寸及以内4) 贴合时间: 约：13s5) 生产环境: 1000级以下洁净房6) 外形尺寸: 1600×925×2130（mm）7) 重 量: 约：700kg注：价格以电议为主