氮化铝基板 氮化铝微带线 氧化铝基片载体

基板薄膜金属化 一、产品特点：
◆高精度◆高密度
◆多样性◆多选择性
◆高稳定性◆高可靠
二、应用领域：
薄膜金属化基板广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、mcm等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
三、产品描述：
薄膜产品的设计经历了从原先简单的具有单一功能到现在把多个分离元件集成到一个具有复杂功能的电路板的过程。
我们具有大量可供选择的标准和定制的陶瓷基片，可以提供各种类型、各种厚度的材料和薄膜产品的加工，为客户提供各种定制服务，为客户提供各种定制服务，同时可以给出薄膜电阻的设计方案。
四、技术指标：
常用薄膜基板材料特性与一般应用

本产品的加工种类是氧化铝垫片，加工方式是任何方式，加工设备是光刻机，加工设备数量是4，生产线数量是4，日加工能力是1000KI，无铅制造工艺是不提供