优质无铅中温免洗焊膏 邦仕凯

1．简介　　bsk7000系列设计用于当今smt无铅制程的一种免清冼型焊锡膏。本品采用特殊的助焊膏与含氧量极低的无铅球形锡粉精炼而成，具有优异的连续印刷性，良好的焊接润湿性；焊后残留物量少，绝缘阻抗高，可靠性好。
2．产品特点　　2.1印刷滚动性及脱模性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美印刷。　　2.2 连续印刷时，其粘性变化小，操作寿命长，超过10小时以上仍不发干，并保持良好的印刷效果。　　2.3 印刷数小时后仍可保持原来的形状及粘性，无塌落，贴片元件不会产生偏移。　　2.4 具有的焊接性能，可在不同部位表现出良好的润湿性。　　2.5 具有较强的高温抗氧化能力，无需在充氮环境下完成焊接。用“升温--保温式”炉温设定方式使用。　　2.6 焊接后残留物量少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀pcb板，可达到免洗要求。　　2.7 具有较佳的ict测试性能，不会产生误判。
3．技术特性
　　3.1锡粉合金特性
　　1）理化参数
　　2）锡粉颗粒分布
　　3.2助焊剂特性
　　3.3锡膏特性
"供应优质无铅中温免洗焊膏"的粘度为200（Pa·S），合金组份是SN42BI35AG1，加工定制为是，颗粒度是25-45（um），类型为无铅免洗，型号是BSK-7000系列，规格为500G，品牌是邦仕凯，清洗角度为免洗，活性是高RA，熔点为172度