吉亚特无铅焊膏 1um
机械设备
台江
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详情信息
1.使用无铅(锡、银、铜、铋系列)锡粉混合物
2.芯片侧极少发生锡球
3.在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小
4.在各类型之组件之上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5.可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6.焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机熔剂除
2.芯片侧极少发生锡球
3.在连续印刷时可获得稳定的印刷性,影响粘度甚小
4.在各类型之组件之上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5.可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6.焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机熔剂除