LED无铅低温锡膏 SMT贴片锡膏 6337锡膏

1.为中活性化学，在焊接能力，润湿性强。
2.采用的是进口松香，残留少松香透明不发黄
3.溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度
4.适合间隙0.3mm以上ic生产
5.规则球形锡粉，锡膏的流动性好，不产生连锡，焊点饱满
6.适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式
7.焊点光亮。

锡膏材料：
松香和化学都是新加波进口，（看是否进口松香检测，用鼻子往锡膏闻一闻，无味则是，国产反之）。采用的锡粉都是含氧量极低的超声波规则球形粉（每批次有锡粉供应商出产报告书），本公司还用光谱仪检测核对锡粉
锡膏生产加工：
在无尘空调车间的环境下，采用日本锡膏生产设备，在密封、真空状况加入氮气保护，确保生产出品质的smt（元件表面粘贴）焊锡膏，领先同行的技术，产品长期供应稳定。我司焊锡膏由高品质的合金粉末和高稳定性的助焊剂结合而成，具有以下优点：
*润湿性好，焊点饱满，均匀
*印刷在pcb后仍能长时间保持其粘度
*适合不同的回流焊机不同的温度曲。

说明书
sn63pb37
1.0特性
1.0.1本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到卓越的测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。
1.0.2连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有良好的脱膜性，可适用于细间距器件的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。
1.0.3焊时具有卓越的润湿性能，无锡球现象，有效改善短路之发生，焊后焊点光泽良好，导电性能良好。
2.0锡粉合金规格
2.0.1合金成份
2.0.2熔点
3.0.1物理特性
3.0.2化学物性
3.0.3粘度与剪力关系
3.0.4粘著力与时间关系
3.0.5表面绝缘阻抗测试
测试方法
用0.2mm厚度钢板,把锡膏印刷在测试板上(2型jisz 3197 6.8).把测试板放置40℃±2℃和90-95%湿度老化,在固定间隔以100v的电压测试绝缘阻抗.

4.0锡膏使用方法
4.0.1锡膏的搅拌
从冰箱中取出的锡膏必先回升至室温后(静置於25℃中需时约3-4小时),再用刮刀等加以充分搅拌。从冰箱中取出后如果立即开封则必然吸湿而造成锡球发生的原因。
实验(建议：一般上锡膏回温四小时后，使用前用机器搅拌60-90秒)。
开封后锡膏保存及使用方法
开封后未用完之锡膏再保存时,其冷藏(4-10℃)有效期为30天.
使用开封后的剩余锡膏(旧锡膏),先清除硬块以免塞孔,再加入等份的新开封锡膏(新锡膏)混合均匀后使用,即旧锡膏与新锡膏比例为1:1.
4.0.2刮刀

收货须知：
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本产品的品牌是锦嘉顺，型号是Sn63Pb37，加工定制是是，粘度是200（Pa·S），颗粒度是25~45（um），合金组份是锡Sn63铅Pb37，活性是高，类型是有铅，清洗角度是免清洗型，熔点是183℃