锡球 锡半球 锡粒 纯度高 99.99

电镀用锡球/锡粒
　其制程中每一步骤均受严格控制并精选高纯度合金。对金属杂质的限制较为严格，并在每一制程中将氧化物降至Zui低程度，且完全去除非金属污染物。
规格
　以球形和半球形为主
使用范围
　适用于电镀行业或特殊行业中
封装用锡球
　本产品具有极高的纯度和圆球度，适用于bga、csp等jianduan封装技术及微细焊接应用。使用中具有自动正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。
　　本公司的电镀阳极板所用之材料完全为国外进口之电解合金，高成份，杂质极少，且在严格品质管制下生产，使氧化的程度减至Zui少，合金的结构更为紧密，避免分离，适用于电镀行业，配有多种截面形状，提供更广泛的选择空间。