半导体材料试验机

硅片的机械性能可以通过弯曲实验进行测试，包括三点弯曲和四点弯曲两种加载荷方式。通过wanneng材料机施加压力，测定材料承受弯曲载荷时的力学特性。断裂强度，也称为抗弯强度，是硅片断裂瞬间的极限抵抗能力。
碳化硅：机械性能测试：通过压缩测试、弯曲测试或冲击测试来评估碳化硅的机械强度和韧性。
石墨烯：力学性能测试：包括杨氏模量、泊松比、膨胀试验、表面张力（石墨烯膜的松弛和自紧）、石墨烯膜的气体透过率。
金刚石：物理性能测试：包括密度、数密度、晶格类型、晶格间距、断裂韧度、泊松比、杨氏模量、断裂强度、疲劳寿命、断裂面、韦伯模量、硬度、摩擦系数等。

1Zui大试验力100kN/5kN
2试验机精度1级/0.5级
3试验力测量范围2%-
4位移分辨率mm
5试验速度范围-500mm/min无级调速
6试验速度控制精度±1%
7拉伸空间(不含夹具）1000mm
7压缩空间1000mm
8立柱间距400mm
9楔形夹具夹持范围平试样0-21mm
圆试样Φ4-26mm
10主机尺寸740*500*2400mm
11主机重量450Kg
12电源220V
13电机功率0.75KW