3D模组自动对位贴合机
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宝安
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详情信息
设备功能3D面板贴合机
本设备是用于3D面板与TAB玻璃的贴合点胶固化的全自动装置。该设备的特点是采用高精密光学对位系统和高精度点胶装置。其中点胶装置采用面式点胶头、UV灯预固化、精密点胶控制阀，2L的UV胶储蓄罐；设备采用真空贴合，杜绝了气泡产生，真空度为-30kpa；设备自动完成取料，放料，刷胶，自动对位，真空贴合，UV固化，半成品搬运。设备已得到海尔、爱国者等国内外光电平板厂商量产验证，欢迎到厂打样、看机 生产节拍：300PCS/H
2D光栅尺寸：1-15英寸
3D光栅厚度：min:0.3mm max:1.1mm
TAB基板尺寸：1-15英寸
TAB基板厚度：min:0.3mm max:1.1mm
对位精度：±3μm
贴合精度：±0.1mm
点胶方式：自动/手动可选
点胶量：精密控制器可调
固化方式：自动/手动可选】
固化灯：LED-UV灯
工作电源：AC220V±10%2KW 50Hz
耗气流量：0.15m³/min
设备重量：大约700KG;以实际为准
本设备是用于3D面板与TAB玻璃的贴合点胶固化的全自动装置。该设备的特点是采用高精密光学对位系统和高精度点胶装置。其中点胶装置采用面式点胶头、UV灯预固化、精密点胶控制阀，2L的UV胶储蓄罐；设备采用真空贴合，杜绝了气泡产生，真空度为-30kpa；设备自动完成取料，放料，刷胶，自动对位，真空贴合，UV固化，半成品搬运。设备已得到海尔、爱国者等国内外光电平板厂商量产验证，欢迎到厂打样、看机 生产节拍：300PCS/H
2D光栅尺寸：1-15英寸
3D光栅厚度：min:0.3mm max:1.1mm
TAB基板尺寸：1-15英寸
TAB基板厚度：min:0.3mm max:1.1mm
对位精度：±3μm
贴合精度：±0.1mm
点胶方式：自动/手动可选
点胶量：精密控制器可调
固化方式：自动/手动可选】
固化灯：LED-UV灯
工作电源：AC220V±10%2KW 50Hz
耗气流量：0.15m³/min
设备重量：大约700KG;以实际为准