美国AMTECH RMA-223-UV助焊膏
机械设备
东莞
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详情信息
一.产品介绍:
美国amtech研发了两种使用于手机pcb，bga及pga等smd之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
二.产品性能:1.rma-223-uv为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之smd返修工艺。2.nc-559-asm为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之sir值，建议用于bga、csp等球阵焊点返修及补球。
三.包装方式:
100克/瓶—10ml/支
保证原装假一罚十
联系人李先生qq2312449343
"美国AMTECHRMA-223-UV助焊膏"的粘度为85（Pa·S），合金组份是助焊膏，加工定制为是，颗粒度是0.001（um）（um），类型为免洗型，型号是RMA-223-UV，规格为10ml/支，品牌是AMTECH，清洗角度为免清洗，活性是高RA，熔点为680
美国amtech研发了两种使用于手机pcb，bga及pga等smd之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
二.产品性能:1.rma-223-uv为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之smd返修工艺。2.nc-559-asm为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之sir值，建议用于bga、csp等球阵焊点返修及补球。
三.包装方式:
100克/瓶—10ml/支
保证原装假一罚十
联系人李先生qq2312449343
"美国AMTECHRMA-223-UV助焊膏"的粘度为85（Pa·S），合金组份是助焊膏，加工定制为是，颗粒度是0.001（um）（um），类型为免洗型，型号是RMA-223-UV，规格为10ml/支，品牌是AMTECH，清洗角度为免清洗，活性是高RA，熔点为680