半导体晶圆芯片承载料盒 硬质氧化耐高温

东虹鑫6寸晶圆框架盒选用优质耐用6063-T5铝材经过CNC加工设备加工而成精准度高达0.02mm，槽内表面光滑无毛刺。我们常规6寸晶圆框架盒做表面普通喷砂阳极氧化处理使其耐蚀性、硬度、耐磨性、绝缘性、耐高温的性能大大提高，晶圆框架盒的使用寿命更长。同时可根据客户要求定制不同表面颜色、耐300度以上特殊工艺晶圆框架盒（WaferFrame Cassette）。
6寸晶圆框架盒的参数：
材质：6030-T5铝型材
尺寸：222*212*158 mm
槽数：13/25槽
槽距：9.5 mm
槽宽：3.7 mm
槽深：7.8 mm
把手材质：塑料/铝合金
重量：1.7kg
6寸晶圆框架（Wafer Frame Cassette）的优势
1、原料采用进口6063-T5铝型材挤压模具拉料而成；
2、采用进口CNC设备精密价格精度高达±0.01与dicso晶圆划片设备完美贴合,超好用；
3、可以根据客户工艺要做晶圆框架表面喷砂、抛光、拉丝工艺处理；
4、为客户提供多种氧化工艺处理，无电镀镍/普通氧化耐/半硬质氧化处理/彩色氧化,耐高温氧化处理后可耐300度以上的高温。

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